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激光打標(biāo)機(jī)

自動(dòng)開料磨角機(jī)

UV切割機(jī)

自動(dòng)預(yù)排線

鉆孔機(jī)

飛針測(cè)試機(jī)

金相顯微鏡

阻抗測(cè)試儀(技術(shù)中心設(shè)備)

線寬測(cè)試儀: 通過實(shí)測(cè),捕捉線寬線間距的影像,與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對(duì)。精確檢測(cè)出線寬線間距是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。應(yīng)用于精細(xì)線路的測(cè)量,高精度阻抗線的測(cè)量方面。

軟板快壓機(jī)(技術(shù)中心設(shè)備)

軟板沖床(技術(shù)中心設(shè)備)

控深鉆機(jī)(技術(shù)中心設(shè)備)

打靶機(jī)

剝離強(qiáng)度測(cè)試儀:PCB產(chǎn)品的剝離、拉斷等性能測(cè)試。常用于評(píng)估電路板產(chǎn)品銅箔與基材之間的結(jié)合力,焊盤與基材的結(jié)合力或金屬化孔與基材的結(jié)合力。表征電路板的可靠性。

RoHS測(cè)試儀: 通過X射線熒光光譜儀的分析原理,測(cè)試鉛Pb,鎘Cd,汞Hg,六價(jià)鉻Cr6+,多溴二苯醚PBDE,多溴聯(lián)苯PBB六種有害物質(zhì)含量。廣泛應(yīng)用于醫(yī)療相關(guān)產(chǎn)品等的出貨前檢測(cè)。

X-ray鍍層測(cè)厚儀:通過X射線原理檢查電鍍金屬鍍層厚度,可檢測(cè)鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍鈀、鍍銀等金屬鍍層厚度。

驗(yàn)孔機(jī): 通過對(duì)鉆孔后的電路板標(biāo)實(shí)測(cè),與標(biāo)準(zhǔn)鉆帶資料進(jìn)行比對(duì),檢測(cè)出多孔,少孔,孔內(nèi)毛刺等缺陷。在電路板制作方面,大幅提升孔的可靠性。

驗(yàn)孔機(jī)

線寬測(cè)試儀

樹脂塞孔磨板機(jī)

壓合機(jī)

真空蝕刻段

磨板邊機(jī)

離子污染測(cè)試儀

鍍硬金線

棕化工藝線

思沃自動(dòng)壓膜機(jī)線

沉銅線

長(zhǎng)臂厚度測(cè)試儀

zc夾具測(cè)試機(jī)

X-ray測(cè)厚儀(牛津)

成品清洗機(jī)

AAS6000測(cè)試儀

字符打印機(jī)

噴砂磨板機(jī)
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